Многослойна DIP PCBA

Ламинирането е процес на свързване на слоеве от проводници в едно цяло с помощта на B-етап полувтвърдени листове. Това свързване се постига чрез интердифузия, инфилтрация и преплитане на макромолекули в интерфейса. Процесът, при който слоевете на веригата са свързани заедно като цяло. Това свързване се постига чрез интердифузия, инфилтрация и преплитане на макромолекули в интерфейса.

Най-голямото предимство е, че разстоянието между захранването и земята е много малко, което може значително да намали импеданса на захранването и да подобри стабилността на захранването. Недостатъкът е, че импедансът на двата сигнални слоя е висок и тъй като разстоянието между сигналния слой и референтната равнина е голямо, площта на обратния поток на сигнала се увеличава и EMI е силен.

Приложимо за SMT BGA, CSP, Flip-Chip, IC полупроводникови компоненти, конектори, проводници, фотоволтаични модули, батерии, керамика и други електронни продукти за вътрешно тестване на проникване.

Многослойна DIP PCBA Многослойна DIP PCBA