Нови продукти

Сглобяване на електронни компоненти и SMT DIP платка

Ние сме високотехнологично предприятие, предоставящо на клиентите производство на печатни платки, снабдяване с материали, снабдяване на електронни компоненти и сглобяване на платка с SMT DIP, бързо производство на PCBA на едно гише и други висококачествени услуги. Бизнесът включва комуникационна мрежа, автомобилна електроника, потребителска електроника, научни изследвания, медицински, военни, космически и други области на клиенти за предоставяне на пакетно заваряване на платки EMS, услуги за обработка на OEM.Ключови думи:Сглобяване на електронни компоненти и SMT DIP платка, производители, доставчици, фабрика, персонализирани, безплатна проба, Китай, произведени в Китай, евтини, оферта, CE, качество, 2 години гаранция

Изпратете запитване

Описание на продукта

1. Представяне на продукта на сглобяване на електронни компоненти и SMT DIP платка
Режим на обслужване на едно гише "Производство на печатни платки - доставка на материали - обработка на PCBA", има 8 производствени линии за SMT, 3 производствени линии за вълново запояване, 3 монтажни линии и спомагателни тестове, съоръжения за поддръжка на стареене, оборудване за тестване и други съоръжения.

2. Продуктхарактеристика и приложение на сглобяване на електронни компоненти и SMT DIP платка
Dual In-Line Package (DIP) е чип с интегрална схема (IC), който е опакован във формат dual-in-line. Повечето малки и средни интегрални схеми са пакетирани в този формат. Броят на изводите В ПАКЕТА обикновено е по-малък от 100. DIP пакетираният CPU чип има два реда изводи, които трябва да бъдат включени в DIP структурен чип сокет.

3. Квалификация на продукта за снабдяване на електронни компоненти и монтаж на SMT DIP платка
Приложимо за SMT BGA, CSP, Flip-Chip, IC полупроводникови компоненти, конектори, проводници, фотоволтаични модули, батерии, керамика и други електронни продукти за вътрешно тестване на проникване.